一、概述

BMP-2型金相試樣磨拋機(jī)是采用單片機(jī)控制的研磨拋光設(shè)備，雙盤獨(dú)立控制，機(jī)身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀，防腐蝕、經(jīng)久耐用；牢固的大型支撐底盤設(shè)計(jì)確保了精密的回轉(zhuǎn)平衡度；磨盤無(wú)級(jí)調(diào)速或四檔調(diào)速，可切換旋轉(zhuǎn)方向；電機(jī)為伺服電機(jī)，使用壽命長(zhǎng)且噪音低，強(qiáng)大的電機(jī)扭力帶來(lái)強(qiáng)大的動(dòng)力，具備高效的研磨拋光體驗(yàn)；主軸防漏設(shè)計(jì)，確保了幾乎不會(huì)損壞的軸承；配備冷卻水管，可調(diào)整旋轉(zhuǎn)方向進(jìn)行濕磨；配備磨盤底部沖洗功能，防止磨削物累積沉淀；采用塑料盤作為磨拋盤，并通過(guò)緊圈將砂紙扣在磨拋盤上，采用背膠拋光布粘在磨拋盤上；使用時(shí)僅需更換砂紙及拋布，就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨及拋光等各道工序，雙頭配置提高制樣效率，是金相制樣設(shè)備理想之選。

特點(diǎn)：

• 無(wú)級(jí)調(diào)速、四檔調(diào)速
• 雙盤設(shè)計(jì)，研磨與拋光可獨(dú)立操作
• 超靜音體驗(yàn)
• 集污盤清洗功能
• 外形美觀大方

二、技術(shù)參數(shù)

三、裝箱單