一、概述

BMP-2B型金相試樣磨拋機是采用單片機控制的研磨拋光設(shè)備，機身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀，防腐蝕、經(jīng)久耐用；采用高清LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡便，清晰直觀。磨盤無級調(diào)速，可切換旋轉(zhuǎn)方向；電機為伺服電機，使用壽命長且噪音低，強大的電機扭力帶來強大的動力，具備高效的研磨拋光體驗；主軸防漏設(shè)計，確保了幾乎不會損壞的軸承；配備冷卻水管，可調(diào)整旋轉(zhuǎn)方向進行濕磨；磨盤采用大規(guī)格澆制鋁盤獨特的磁性設(shè)計，支持快速換盤，磨拋盤和墊盤表面經(jīng)特氟龍?zhí)幚?，無砂紙拋光布黏連殘留；雙盤設(shè)計，兩邊可同時操作。使用時僅需更換砂紙及拋光布，就能完成各種試樣的粗磨、細磨及拋光等各道工序，是金相制樣設(shè)備理想之選。

特點：

• 高清 LCD觸摸屏操控和顯示，操作簡便，清晰直觀
• 無極調(diào)速
• 獨特的磁性設(shè)計，支持快速換盤
• 雙盤設(shè)計，兩邊可同時操作效率更高
• 超靜音體驗
• 外形美觀大方

二、技術(shù)參數(shù)

三、裝箱單