一、概述

BMP-2型金相試樣磨拋機是采用單片機控制的研磨拋光設備，雙盤獨立控制，機身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀，防腐蝕、經(jīng)久耐用；牢固的大型支撐底盤設計確保了精密的回轉平衡度；磨盤無級調速或四檔調速，可切換旋轉方向；電機為伺服電機，使用壽命長且噪音低，強大的電機扭力帶來強大的動力，具備高效的研磨拋光體驗；主軸防漏設計，確保了幾乎不會損壞的軸承；配備冷卻水管，可調整旋轉方向進行濕磨；配備磨盤底部沖洗功能，防止磨削物累積沉淀；采用塑料盤作為磨拋盤，并通過緊圈將砂紙扣在磨拋盤上，采用背膠拋光布粘在磨拋盤上；使用時僅需更換砂紙及拋布，就能完成各種試樣的粗磨、細磨及拋光等各道工序，雙頭配置提高制樣效率，是金相制樣設備理想之選。

特點：

• 無級調速、四檔調速
• 雙盤設計，研磨與拋光可獨立操作
• 超靜音體驗
• 集污盤清洗功能
• 外形美觀大方

二、技術參數(shù)

三、裝箱單