一、概述

BMP-1型金相試樣磨拋機是采用單片機控制的研磨拋光設(shè)備，機身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀，防腐蝕、經(jīng)久耐用；牢固的支撐底盤設(shè)計確保了精密的回轉(zhuǎn)平衡度；磨盤無級調(diào)速或四檔調(diào)速，可切換旋轉(zhuǎn)方向；電機為伺服電機，使用壽命長且噪音低，強大的電機扭力帶來強大的動力，具備高效的研磨拋光體驗；主軸防漏設(shè)計，確保了幾乎不會損壞的軸承；配備冷卻水管，可調(diào)整旋轉(zhuǎn)方向進行濕磨；配備磨盤底部沖洗功能，防止磨削物累積沉淀；采用塑料盤作為磨拋盤，并通過緊圈將砂紙扣在磨拋盤上，采用背膠拋光布粘在磨拋盤上；使用時僅需更換砂紙及拋光布，就能完成各種試樣的粗磨、細磨及拋光等各道工序，是金相制樣設(shè)備理想之選。

特點

• 無級調(diào)速、四檔調(diào)速
• 超靜音體驗
• 集污盤清洗功能
• 外形美觀大方

二、技術(shù)參數(shù)

三、裝箱單